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第415章 百亿芯片大单,绝杀高通(2 / 2)

毕竟一旦台积电对星逸半导体出手,星逸科技的40纳米芯片大单台积电就别想了。

后续28纳米的旗舰手机大单,台积电也别想了,反而会便宜了英特尔和三星。

这里面的利益得失,台积电老张都得权衡一二。

再加上星逸科技的晶圆厂,主要是生产自家芯片,对台积电冲击远小于中芯国际,老张也不会舍本逐末。

若是老张也像对中芯国际一样,拿着专利技术和个疯狗似的对星逸半导体输出,王逸也头大。

专利这个东西,星逸半导体能绕开绝大部分,但若是100%全面绕开,还是需要点时间。

不只是半导体行业如此,手机行业也是这样。

想要完全避开友商所有专利,这根本不现实,最起码底层的基础专利根本避不开。

也正是因此,有了交叉授权的概念。

你侵犯了我多少专利,我侵犯了你多少专利,双方对簿公堂,互相起诉,最终一合计,侵犯彼此的专利差不多,直接达成专利交叉授权协议,达成和解。

若是差得多了,那就得大出血,付一大笔专利费达成和解。

像是htc一样,差得太多,又不想付天价专利费,就只有禁售了。

同样,半导体行业也是如此。

当年中芯国际用了台积电的部分专利技术,台积电疯狂起诉,使得中芯国际险象环生。

最终逼得中芯国际创始人张老不得不退出,并给了台积电10%的股份,台积电老张方才罢休!

不过星逸半导体好一些,40纳米工艺都是胡老寻找的全新解决方案,绕开了台积电的绝大多数专利。

剩下寥寥几项,也问题不大,再过段时间,也能找到全新的解决方案,全面替代。

如今有了星逸科技的40纳米芯片大单,未来还有28纳米旗舰芯片大单,未来一年,台积电不至于翻脸下死手。

毕竟代工星逸科技的芯片赚的更多。

等到一年后,全面替代的方案就有了,届时老张也无可奈何。

用芯片大单换时间,王逸也是没办法的事。

任何企业的发展,都是如此。

半导体行业,最为艰难。

想清楚这些,王逸心中大定,看着百亿芯片大单,只觉得半导体才是永远滴神。

毕竟只是低级的电源管理芯片和快充芯片,就这么赚钱,前世高通手机芯片卖到一两千一颗,那得多赚钱?

芯片行业本就是规模效应,本就是高投入,低产出的行业。

研发一款芯片耗资巨大,如果只是自用,成本居高不下。

就像前世的海思旗舰芯片,虽然自研,但成本比起小米外购高通芯片,低不了多少。

无他,海思旗舰芯片只有华为自己用,销量有限,产量也多不了,摊薄的研发成本就高了,成本也高。

而高通的旗舰芯片众多厂商全部采购,销量高,产量也高,摊薄的成本低,总成本自然比华为低得多,哪怕加价销售,也高不了多少。

也正是因此,十多年后,华为海思半导体部门独立出来,逐步开始向第三方厂商开售手机芯片,甚至旗舰芯片。

没办法,芯片研发太烧钱,只有卖给第三方,销量才能上去,成本才能降低,海思半导体才能盈利。

若是只自己用,肯定赔。

同样,星逸半导体也是如此。

像是之前的快充芯片,想要将成本做到一元左右,王逸单款就要生产两三亿枚。

两三亿枚,星逸科技自己消化都要一两年。

如今对外出售,一下子多了三亿多枚芯片大单,再度加单三亿多颗芯片,直接导致芯片的成本继续下降。

使得p1芯片的成本从之前的八毛一颗,降到五毛,加上两毛代工费,也才七毛。

比起之前的一元一颗,又降低了30%!

这就是规模效应。

王逸打定主意,后续的鲲鹏芯片也会逐步对外出售。

高端旗舰芯片鲲鹏900系列,暂时不会对外出售。

但明年,鲲鹏500和鲲鹏510,都可以对外出售。

等到鲲鹏900 soc量产,外挂基带的鲲鹏700都可以对外出售。

只要最新的旗舰芯片不卖,就不怕友商用到低端手机上,拉低旗舰芯片的档次。

而且在销售过程中,可以加以限制。

比如星逸半导体除了出售芯片之外,还可以提供芯片调教服务。

只要手机厂商支付调教服务费,星逸半导体团队就会一对一地定制调教解决方案,让友商的鲲鹏芯片也爆发出强大的性能。

而这种调教的前提,就是不能将高端芯片用于低端手机。

否则直接拉黑,永不合作。

实际上,除了高通的狗腿子,一般也没有哪个企业,会把旗舰芯片用于低端手机。

毕竟旗舰的价格高,真用于低端手机,那得赔死。

比如后年,鲲鹏旗舰对外出售,一颗soc芯片就要三百左右。

而千元机的总成本才五百左右,若是用上鲲鹏旗舰,直接占了300成本,屏幕再花一百,还剩下一百块,根本不够镜头+内存+闪存+电池等元器件的成本。

只要加以限制,总会有很多的解决方案。

或者直接对高通的狗腿子进行封杀,直接不卖!

届时星逸半导体和高通彻底对立,其他厂商选边站队!

一部分手机厂商会选择高通,全系采用高通芯片。

而另一部分手机厂商,则会选择星逸科技,全系采用星逸芯片。

这些品牌跟着星逸科技混,自然不会做出把高端芯片用于低端手机的情形。

至于说手机厂商成为头部供应商?

这也问题不大。

就像前世的比亚迪,明明是个汽车厂商,可也是头部供应商,依旧鱼龙得水。

不仅比亚迪新能源汽车疯狂热销,还对外出售磷酸铁锂刀片电池和三元锂电池,以及电机、电机控制器、发动机、发动机冷却模块ecm、排气系统、增压器、混动dct、碳化硅电机控制模块……

像是比亚迪的三电系统,不仅比亚迪用,特斯拉、红旗、丰田、福特等企业也都在用。

只要产品做得好,价格公道,服务到位,友商也会疯狂采购。

同样,星逸科技的快充芯片,手机芯片,也是如此。

最简单的,明年40纳米的鲲鹏510,虽然只是40纳米工艺,制程上不如高通的apq 8064的28纳米,省电和功耗上不如8064,但gpu比起高通8064一点不差。

在研发的时候,王逸就特意做了要求,cpu可以略输高通8064,制程可以不如,但gpu一定不能输!

王逸可是清楚,四核1.5g频率的cpu在这两年基本都性能过剩,能不能带动1080p,玩游戏卡不卡,关键看gpu!

英伟达tegra 3比起高通8064,最大的短板不是40纳米和28纳米的差距,而是gpu方面差得太大,只有8064的gpu adreno320的一半!

也正是因此,同为四核处理器,英伟达tegra 3只能带720p,根本带不动1080p,强行上1080p,只会死的很惨很惨。

实际上,apq 8064的gpu adreno320也只是1080p的入门级gpu,带1080p也有些力不从心,掉帧严重。

若不是xphone 2升级了xui 4.0,全面重写了安卓4.0的底层架构,从系统底层进行优化,使得性能提升了30%,xphone 2的8064带1080p也会掉帧。

没办法,安卓4.0就是这么废柴,虚拟机的机制,导致安卓比ios强大一倍的配置,都只能打个五五开。

而重写底层架构之后,借助xui 4.0的强大,xphone 2的8064带1080p都很流畅。

可友商没有这个技术。

这年头,友商别说重写安卓4.0的底层架构了,能把安卓4.0适配到位就不错了。

实际上,未来五年,各大厂商对安卓的优化都是负优化,还不如原生安卓流畅。

也正是因此,前世的miui从最好用的安卓ui,变成最臃肿的安卓ui。

虽然更新频率很高,但是bug更多,米粉都苦不堪言。

前世的王逸,也曾当过miboy,也曾用过旗舰小米手机,陶瓷后壳的mix2。

当时国产旗舰手机才1999,mix2 3299起步,在国产手机都算是高端了。毕竟同期的iphone 8 64g版才5888。

然而mix2售价不低,小米的高端产品,但系统bug一点不少,妥妥的负优化,还不如直接上原生安卓。

同样,基于负优化之下,友商若是跟着xphone 2一起,也用apq 8064带1080p,那就好玩了,必定集体翻车。

其翻车程度,远不亚于tegra 3带720p。

像是htc one x,若是用480p的低分屏,发热不会这么严重,也不会翻车。

但上了720高分屏,又优化不到位,一到夏天天热,就滑铁卢了。

同样,apq 8064也就是骁龙600,今年的旗舰处理器,明年的中端处理器,带720p没压力,负优化都能很流畅。

可若是用来带1080p,必定集体翻车,掉帧严重。

除非和星逸科技的xphone 2一样,重写安卓底层架构,从系统方面进行优化,才能保持1080p都很流畅,不翻车。

但可惜,友商没这个实力,也没有重写安卓底层系统的魄力,最终只能翻车。

届时,友商8064的表现,或许还不如星逸科技的鲲鹏510。

由于星逸科技散热控制得好,调教到位,重写安卓底层系统架构,apq 8064在xphone 2上能发挥出十成性能,带1080p也没压力。

可到了友商手机上,散热做不到位,调教不好,系统负优化,强行带1080p,apq 8064照样发热降频,实际性能估计只能发挥出五成。

而鲲鹏510的gpu和8064的gpu差不多,再加上散热模组强大,调教到位,实际性能比起友商负优化的高通apq 8064甚至更强。

王逸对外出售40纳米的鲲鹏510,提供调教服务,实际性能碾压高通apq 8064。

再加上鲲鹏510集成基带,而高通 8064外挂基带,鲲鹏510成本更低,价格更实惠,完全可以抢高通apq 8064的订单!

高通为了拿下星逸手机的四核订单,半年前就和王逸达成合作协议,以不高于英伟达tegra 3的价格,卖给星逸科技。

或许是为了恶心高通,也为了增加tegra 3的订单,老黄在高通8064上市前,把tegra 3的价格一路降到了12美元!

受协议限制,高通的8064卖给王逸的价格不能高于12美元,只能按12美元执行。

可高通卖给其他企业的价格,却是贵得多,单是8064芯片就要20美元!', '!')

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