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第四百零二章 三进制芯片立项,永远不要和陈星比营销(1 / 1)

为了确保信息属实,在高正谦紧急汇报过后,陈星还与他一同前往芯片实验室,进行第二次芯片架构的审查。

半小时过去。

高正谦再次给出结果。

“错不了,DSP多核架构是我设计出来的,无论对方怎么伪装,电路逻辑组成和底层构造是改不了的,这就是我们的技术。”

“那就好办了。”陈星大脑飞速思索,他真没想到髙通公司胆子这么肥,居然敢暗中侵权,剽窃己方的技术专利。

但仔细想想,倒也可以理解它们为什么会这样做。

目前来说,髙通公司有两大主营业务。

1、芯片。

2、信息通讯。

先说芯片业务,目前全球的芯片设计公司就七家,分别是英伟达、AMD公司、苹果公司、髙通公司、韩星集团、联发科集团,以及龙兴集团。

英伟达和AMD公司专注PC端,对移动设备的SOC系统级芯片并没有过多投入研发。

因此,在龙兴集团芯片没问世前,世界的芯片格局其实是苹果公司、髙通公司、联发科集团、韩星集团四家垄断。

又由于苹果公司、韩星集团的A系列和猎户座芯片不对外销售,看似四方争霸的局面,实则二雄角力,全球的安卓手机市场,都是骁龙芯片和联发科芯片在争雄。

可随着龙兴集团的加入,形成三足鼎立局面以后,联发科芯片逐渐退出了市场。

为什么它是第一个“战败”的?

很简单。

不仅仅是芯片市场打的激烈,手机市场同样血流成河。

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