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第458章 航空发动机启航(1 / 1)

第二天,沐阳回到公司。

芯片设计软件EDA已经做出来了,可以开始设计芯片了。

星海集团的第一款芯片命名为“星辰01”,在三月份时,沐阳就定下来了。

他也没有设计过芯片,上手第一款芯片就是世界顶级芯片,说到底还是开挂。

就算开挂,没有经验,设计难度非常大。

正常来说,一款芯片从设计到量产,至少要24到36个月,如果中间流程有问题,时间甚至还要更长,而流片后还需1到2年的客户测试、适配以及小批量采购后,才有可能实现跳跃式的增长。

像华威公司,技术成熟,又赶时间,一款芯片的设计周期就短一些。

而像沐阳这种挂比,直接照抄作业,耐用还使用人脑转换仪输出,光画图速度就比常规画图就要快了数倍。

芯片设计可以分为两部分,芯片前端设计和芯片后端设计。

前端设计也就是从输入需求到输出网表的过程:主要分为以下五个步骤:

1、RTL设计(即选择选择TSMC还是SMIC,还有芯片工艺,星辰01采用的是7nm工艺)

2、验证;

3、静态时序分析;

4、覆盖率;

5、ASIC逻辑综合。

而后端设计,也就是从输入网表到输出GDSII文件的过程:主要分为以下六个步骤:

1、逻辑综合;2、形式验证;3、物理实现(布局规划、布线);

4、时钟树综合-CTS;5、寄生参数提取;6、版图物理验证。

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