“与白泽X1M不同，他们是两个用户群体的产品。
白泽X1M处理器是更贴近普通消费者的高性能处理器，而白泽X1F则是面对企业客户、机构客户以及极客发烧友们。
白泽X1F有更大的体积、更高的能耗、更少的娱乐应用支持以及更贵的价格。
当然，我可以负责的说，这个价格对于同类型产品而言，绝对可以算得上物美价廉。”
周瑜虽然偶尔会开些小玩笑，但他从来不会在正式场合给自家产品抹黑。
当他介绍了产品的技术力之后，夏芯国际的总裁章如镜和芯片部门技术总裁李立珉，也接受了记者、主持人的采访。
虽然现在章如镜已经是负责喊口号，对技术并不是很懂，但他也一直关心着项目，所以在知道自己要被采访，需要发言的时候，立刻通宵达旦和一线员工以及公司参加这个项目的技术高管们联合撰写了一篇技术文稿，力求能让大夏联邦的普通消费者和企业用户们，都知道现在的夏芯国际已经不是中低端代工企业，而是真正的高端代工半导体厂商一员。
“……从我们企业工程师的研发工作来看，摩尔定律在目前45纳米工艺就已经不够准确，不需要解决量子隧穿问题，所以我们只需要提高材质纯度和稳定性，在光源纯洁度无法优化和提升的情况下，尽可能提升设备的精确度。
当然那，话虽如此，但这些优化和升级项目，都面临着比我们夏芯国际之前的挑战还要更难解决的技术和科技难题。
大家刚刚也应该听到了周董事长在感谢时，多次提到了科学家、数学家、物理学家和化学家们，这并非是他在表达这个项目的人员素质高，而是在说一个很简单的道理。
那就是，在很多人称为无用读书，不能赚钱的这些‘读书蠢材’里面，他们切实影响着、主导着真正高科技产业的发展。
每一颗芯片的诞生，都是这些科学家和数学家、物理学家、化学家、光学研究工程师们的智慧结晶。
所以在短时间内，我们夏芯科技将深化25纳米以上的代工技术，拓展更多芯片代工工艺。
比如将多个芯片以3D堆叠的方式封装在一起，这个技术在这几年还是探索阶段，但能做到45纳米芯片堆叠的，目前只有我们。
在此，我由衷的感谢大夏新科以及新科半导体的工程师团队，是他们的努力，才让我们夏芯国际能拥有如此技术。”
当周瑜以及章如镜都提到3D封装技术的时候，记者也适时追问道这个技术到底是什么。
原本以为这种高精尖技术，这位夏芯国际的董事长会有所隐瞒，但是没曾想，章如镜根本就不隐瞒。
这位年纪已经不小的蓝星半导体产业老精英，直言不讳道：“3D封装技术，从简单的设计构造来看，就是在同一个封装体内，在垂直方向上叠放两个或者更多芯片的技术。