在新科半导体公司和夏芯国际联合设计、制造出帝江Z4芯片之后，美利坚市场的高通公司也在压力之下，对内部项目进行提速。
做法也非常简单，能够按时完成项目，不给予处罚，但也没有奖金。只有超前、超量完成项目任务，才能够有得到奖金的机会。
在这种规则下，高通公司在大夏殷历2017年中旬就搞出了骁龙845处理器，虽然也是采用的10纳米工艺制程，但是这颗处理器可以支持多千兆比特的Wi-Fi以及双SIM卡双VoE，保证设备不会在通话时回落到2G/3G网络。
并且因为新科万物互联的竞争力，这颗芯片在蓝牙连接性上，能够同时向多个无线扬声器、智能手机或其他终端广播音频，最多可将无线耳塞的功耗减少50%。
而现在，根据新科集团商务部门和新科半导体公司的工程师人脉圈子里面的情报，现在高通公司正在和台积电合作，准备在大夏殷历2018年中的时候，就开始批量生产骁龙855处理器。
骁龙855是高通公司亲尽全力打造，为了冲击成为全球首个商用5G移动平台芯片荣誉的产品，虽然是外挂X50基带实现5G连接，但毕竟也算是用上了5G。
并且除了骁龙855处理器之外，高通和台积电还有一个基于骁龙855的Plus版本处理器，将会采用台积电7纳米工艺技术制造，虽然这不是高通第一次小幅升级旗舰级SoC，但在周瑜看来，plus版本反而更像是一个较为完整的项目成果，毕竟855标准版的主频并不算多么高。
在高通之后，新科半导体公司也有调查苹果公司今年的A12Bionic仿生芯片，据说也使用7nm工艺制程，集成了多达69亿个晶体管。
如果是前世世界，大夏联邦本土企业只有一家海思麒麟，在这个时候能够勉强抗下即将到来的7纳米芯片狂潮，随后才是冰麒麟9000降临，完成防守反击。
而现在……
当周瑜看到自家芯片现在集成150亿个晶体管的成绩，真不知道今年的智能手机大战，天玑手机该怎么输！
或许是因为周瑜这一次收集人才的规模太大，并且是第一次董事长亲自带队招聘人才，新科集团以前的科研人员、工程师团队都感觉到了一种特殊的竞争感觉。
在公司呆了这么久，享受了如此多的资源，总不能比新人出成果还慢吧？
各大项目的管理人员根本就不需要担心组里员工的行动力，每天都有人在下班时间到了，甚至免费夜宵都吃完了之后选择回到公司分配的公寓继续工作。
材料学、能源、物理、化学相关领域的项目组都开始频频“出货”。
而夏芯国际为了推高股价，增加项目投入，在与新科集团沟通获得许可之后，也开始陆续向市场放出消息。
这些消息最开始是在各种小圈子里面流传，随后因为各种大V和一些“守口如瓶”的行内人士传播，逐渐流传到外界。
有很多自媒体根据这些聊天截图，编辑了一堆标题。